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Micron revela DDR6 com largura de banda dobrada em relação à DDR5

A nova DDR6 da Micron promete revolucionar o mercado de memória RAM com desempenho superior e eficiência energética, mas desafios de produção podem atrasar sua chegada.

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Micron revela DDR6 com largura de banda dobrada em relação à DDR5

Micron Revela DDR6 e LPDDR6 com Largura de Banda Redobrada e Menos Consumo

A Micron anunciou novos detalhes sobre suas próximas gerações de memória RAM: a DDR6 e a LPDDR6. Durante um webinar recente, a fabricante revelou que a DDR6 promete mais do que dobrar a largura de banda em comparação à DDR5, enquanto a LPDDR6, focada em dispositivos móveis e servidores, terá uma redução no consumo de energia superior a 35% em relação à LPDDR5.

O que as novas memórias trazem de inovação?

A DDR6 é projetada para atender a demandas de alta confiabilidade, sendo especialmente voltada para servidores e aplicações de data center. Enquanto isso, a LPDDR6 não apenas oferece eficiência energética, mas também se posiciona como uma opção poderosa para servidores de inteligência artificial, com colaborações já em andamento, como com a Meta.

Especificações Técnicas e Expectativa de Lançamento

As duas novas gerações de memória utilizam o nó de fabricação 1δ, que deve entrar em produção a partir do segundo semestre de 2027. A empresa ainda não finalizou o padrão da JEDEC para a DDR6, mencionando que a comercialização pode ocorrer entre 2028 e 2029.

Desempenho e Uso no Mercado

Com a DDR6 prometendo até 2x mais largura de banda em relação à DDR5, a Micron se posiciona como líder na implementação, embora o foco imediato esteja na produção das memórias HBM e na LPDDR6. Para os gamers e montadores de PC, a transição para a DDR6 pode demorar, pois as capacidades de fabricação da Micron estão sendo direcionadas para outras categorias de memória no curto prazo.

Próximos Passos da Tecnologia de Memória

O roadmap da Micron inclui não apenas a DDR6 e a LPDDR6, mas também desenvolvimentos em HBM e NAND, com a G11 Nand prevista para lançamento em 2027. Essa nova NAND terá mais de 400 camadas e promete aumento de densidade e eficiência energética em relação à geração anterior.

Desafios e Perspectivas Futuras

Embora as promessas sejam ambiciosas, o CEO da Micron, Sanjay Mehrotra, alertou para uma escassez prevista de memória em 2027 e 2028. Portanto, enquanto a indústria se prepara para essas novas inovações, há uma preocupação com a capacidade de atender a demanda no mercado de componentes para PC e servidores.

Crédito da imagem: divulgação/reprodução

Noah Campos

Campeão de eSports

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