Memórias HBM4 da NVIDIA Rubin Ultra podem ter lançamento adiado para 2027
A Samsung e a SK Hynix definiram o segundo trimestre de 2027 como prazo para começar a fornecer as memórias HBM4 de 8 camadas para a NVIDIA, de acordo com informações divulgadas recentemente. Este desenvolvimento ocorre em um momento em que a configuração de memória da novo Rubin Ultra, o acelerador mais avançado da NVIDIA, passa por ajustes em suas especificações.
Inicialmente, a Rubin Ultra deveria utilizar apenas pilhas de 12 camadas de HBM4, mas a dificuldade de produção e problemas térmicos com as pilhas de 12 camadas levaram a NVIDIA a considerar uma solução mais viável. Fontes indicam que a decisão de implementar uma combinação de HBM4 e HBM4E de 8 camadas se dá pela necessidade de garantir um fornecimento mais confiável.
Por que a HBM4 de 12 camadas virou um problema?
O design da memória HBM (High Bandwidth Memory) envolve a empilhagem vertical de chips de DRAM conectados por vias de silício. Quanto maior o número de camadas, maior a resistência térmica, o que dificulta a dissipação de calor. Essa situação faz com que o rendimento da fabricação seja afetado negativamente. Além disso, o risco de falhas nas conexões entre as camadas aumenta, gerando menos chips utilizáveis por wafer.
Com a adoção de pilhas de 8 camadas, a NVIDIA opta por uma alternativa que limita a capacidade total de memória, mas facilita a fabricação e a refrigeração. Essa configuração mantém a largura de banda, que não depende da altura da pilha, mas reduz a quantidade de memória disponível.
Historicamente, a Rubin Ultra tinha sido anunciada com a expectativa de oferecer 1 TB de HBM4E por GPU, uma meta que agora se torna mais desafiadora com a implementação das pilhas de 8 camadas.
Implicações para a NVIDIA Rubin Ultra
A Rubin Ultra, esperada para 2027, já havia sofrido mudanças em seu design, reduzindo de quatro para dois dies por pacote devido a preocupações ligadas à cadeia de fornecimento. Essa nova abordagem para a memória reflete um esforço contínuo para minimizar riscos enquanto se busca viabilidade operacional.
Apesar da configuração proposta com as memórias de 8 camadas ainda não estar oficialmente decidida, a NVIDIA considera essa configuração uma opção forte. A certificação para as pilhas de 8 camadas é vista como uma etapa menos complexa em comparação com as de 12 camadas.
Enquanto Samsung e SK Hynix já produzem em massa a HBM4 de 12 camadas, a versão de 8 camadas ainda precisa passar por certificação específica. A expectativa de que a produção de 8 camadas começasse no segundo semestre de 2026 foi alterada, com previsões tornando-se mais incertas.
O futuro da HBM4 parecerá diferente com a possível adoção de pilhas de 8 camadas na Rubin Ultra. Caso essa configuração avance, o foco será na entrega mais previsível de um rack que, conforme as estimativas, ultrapassa os US$ 21 milhões.
Embora haja indícios de que a HBM4 de 12 camadas permaneça como o principal produto até o final do ano, a mistura com a versão de 8 camadas pode dominar o mercado a partir de 2027, refletindo uma mudança significativa nas necessidades de fabricação e resfriamento.
Essas mudanças no design e configuração da memória refletem a constante evolução da tecnologia gamer, onde o equilíbrio entre capacidade, custo e eficiência térmica se tornam cada vez mais cruciais.
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